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半導體封裝

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半導體封裝

ASMPT全自動固晶機 AD838L-Plus

ASMPT全自動固晶機 AD838L-Plus獨有物料處理能力，特別適用于易碎、易刮傷面板,更高精度固晶選配XY 位置精準度: 精準至 ± 15μm @ 3σ,特大面板處理能力, 最多可達 300 mm x 100 mm.

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產品介紹

ASMPT全自動固晶機 AD838L-Plus特色

AD838L 系列獨有物料處理能力，特別適用于易碎、易刮傷面板

進階版專利焊頭設計，達至更高時產能
特大面板處理能力, 最多可達 300 mm x 100 mm
更高精度固晶選配
XY 位置精準度: 精準至 ± 15μm @ 3σ
專利工藝技術，更高精度選項仍能保持高時產能
全自動化生產，節省人力資源
自動物料處理能力

自動裝卸晶圓系統 (選配)

尺寸 寬 x 深 x 高
1,930 mm x 1,440 mm x 2,080 mm

深圳市托普科實業有限公司專注為半導體封裝制造商提供如下封裝設備：
固晶設備、焊線設備、塑封設備、CIS設備、IC封裝設備、eClip設備
等整條半導體封裝生產線設備，以及設備零配件、設備配套材料、服務和解決方案。